根據TrendForce最新Micro LED產業研究，生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀升，Micro LED因能耗僅為1-2 pJ/bit，且具有≤10⁻10低位元錯誤率(BER)，有望在垂直擴展(Scale-Up)的資料中心網路中，與AEC(主動式電纜)、VCSEL NPO(垂直共振腔面射型雷射近封裝光學)並列機櫃內(Intra-Rack)的三大短距高速傳輸方案。因此，TrendForce預估，Micro LED CPO光收發模組市場產值將可於2030年達8.48億美元。

全球供應鏈正積極布局光通訊與光互連領域，如Microsoft MOSAIC提出Micro LED CPO架構，並由聯發科提供AOC(主動式光纜)整合方案。AEC領導廠商Credo於2025年第三季收購Hyperlume，擴展光互連產品項目。新創Avicena開發超低功耗LightBundle™技術，已準備推出512 Gbps Micro LED光互連，並於2026年第二季推進至896 Gbps方案，持續提升資料傳輸效率與功耗表現。ams OSRAM 與全球領先AI資料中心基礎設施合作夥伴簽署開發協議，以推進 Micro LED光互連商業化，自主研發以Micro LED為基礎的光互連方案，目標於2027年問世，預計此解決方案將整合Micro LED 晶片、光學元件和專用ASIC。

此外，友達整合富采與鼎元技術，將Micro LED CPO導入玻璃RDL Interposer(重佈線層中介層)供客戶直接使用，不需另外建置巨量轉移設備。群創亦有望透過bEMC(先發電光)的優勢取得Micro LED資源，逐步建立垂直整合能力與競爭門檻。錼創則已與光循展開合作布局。京東方華燦光電選擇聯合上海新相微電子，發力Micro LED光互連。

TrendForce表示，隨著多個供應商結盟成形，考量產品規格制定、送樣驗證等流程所需要的時間，預期Micro LED CPO光收發模組出貨量最快將於2028下半年明顯提升，於2030年貢獻市場約8.48億美元產值。